Tutte le lavorazioni vengono svolte nel pieno rispetto e con l’ausilio di protezioni contro le cariche elettrostatiche (ESD).
La sempre più crescente miniaturizzazione dei circuiti ed il sempre maggiore popolamento di componenti assemblati (su ambo i lati) con tecnologia SMT, a scapito della componentistica discreta, rende sempre più frequentemente impossibile o non conveniente l’uso della saldatura ad onda. Per questo motivo questa attività è completamente automatizzata e viene svolta mediante l’ausilio di macchine di saldatura selettiva, una al laser:SEICA Firefly ed una a mini onda: Seho Selectline-C.
Unendo le potenzialità delle 2 saldatrici selettive con la saldatrice ad onda collegata ad una linea di ricircolo completamente automatizzata attrezzata con 4 postazioni indipendenti di montaggio, si ottiene la possibilità di poter operare contemporaneamente, in montaggio e saldatura su 6 prodotti differenti.
Ogni postazione di montaggio è collegata ad appositi ascensori e discensori connessi a loro volta ad una dorsale centrale che confluisce nella macchina di saldatura ad onda: tramite apposite codifiche Rfid posizionate su ogni carrello di saldatura e contenenti le informazioni di ogni singolo prodotto/ settaggio macchina, in maniera automatica la macchina stessa varia e setta i relativi programmi di saldatura specifici per quel singolo carrello/ prodotto. Ogni banco può così montare simultaneamente un prodotto differente e la macchina gestire gli stessi in tempo reale riportando poi le schede saldate alla postazione di partenza.
Controllo della produzione
I controlli visivi post saldatura vengono eseguiti con l'ausilio di visori e microscopi. La messa a punto del processo viene eseguita mediante apposita rilevazione profilo di saldatura ed il controllo X-Ray delle risalite allo scopo di verificare la conformità allo standard IPC-A-610 in relazione alla classe definita con il Cliente. Per ogni avviamento di produzione viene ripetuto il suddetto controllo X-Ray affiancato da ispezioni a microscopio.
I controlli intermedi di processo sopra accennati e la possibilità di effettuare collaudi funzionali e/o in circuit portano ad una copertura la più ampia possibile dei test applicabili sui prodotti ed una loro conseguente altissima qualità con ridottissime percentuali di fail.
Oltre a quanto normalmente visibile ed ispezionabile, fondamentale è l’analisi di “ciò che non si vede” (saldature BGA, QFN, voids, risalite su PTH ecc.). A tale scopo l’utilizzo di una macchina X-Ray di alta gamma dotata di funzionalità laminografia computerizzata permette di ottenere feedback vitali sia da un punto di vista di Industrializzazione nuovi prodotti/ processi che in fase di failure analysis permettendo prove non distruttive.
Per maggiori approfondimenti consultare la sezione Ispezione X-Ray – Laminografia.
