Grazie a test e collaudi mirati, è possibile far emergere possibili malfunzionamenti delle schede elettroniche.
La fase di verifica e di validazione serve ad accertare che l'hardware rispecchi i requisiti e che li rispetti nella maniera dovuta.
Aiutare il Cliente ad individuare le carenze e valutare se il comportamento dell'hardware sia quello atteso, è uno dei nostri punti di forza.
Burn-in
Il Burn-In test è una tecnica di Collaudo di una scheda elettronica atta a rivelare difetti di progettazione, danneggiamento e mortalità infantile dei componenti elettronici oppure difetti di assemblaggio, attraverso uno shock termico in una camera climatica. Realizzata mediante dei cicli termici in una Camera Climatica, attraverso il repentino e ripetuto passaggio da una zona a temperatura calda ad una a temperatura fredda.
Test di invecchiamento/affidabilità (ESS - Environmental stress screening, oppure AST - Accelerated Stress Testing, o HALT - Highly Accelerated Stress Test, o HASS - Highly Accelerated Stress Screening).
Dewing test
Dewing test è un test molto simile al burn-in ma con l'aggiunta di umidità condensante.
L'obiettivo dei dewing test è quello di indagare il comportamento del prototipo se sottoposto a fenomeni di condensa, al fine di rilevare eventuali malfunzionamenti o guasti generati da possibili difettosità del prodotto.
Baking
Banking non è un test ma è una tecnica per l'eliminazione delle molecole di umidità all'interno dei componenti elettronici effettuata prima dell'assemblaggio
Tecnica che permette la completa eliminazione dell'umidità acquisita da un Circuito Integrato o da un Circuito Stampato allo scopo di scongiurare eventuali difetti che si potrebbero generare durante il passaggio nel forno a rifusione.
