Assemblaggio schede elettroniche THT

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Le operazioni di ​assemblaggio delle schede elettroniche THT​ vengono eseguite usando principalmente​ tavoli guidati con o senza cut & clinch​ ( ​Contact CS400​ ). La saldatura viene eseguita con una ​saldatrice a doppia onda​ di ultima generazione particolarmente adatta anche alla saldatura di schede ​elettroniche che presentano componenti SMD​ sul lato bottom.

Tutte le lavorazioni vengono svolte nel pieno rispetto e con l’ausilio di ​protezioni contro le cariche elettrostatiche (ESD)​.

La sempre più crescente miniaturizzazione dei circuiti ed il sempre maggiore popolamento di componenti SMD su ambo i lati , a scapito della componentistica discreta rende, sempre più frequentemente, impossibile o non conveniente l’uso della saldatura ad onda. Per questo motivo questa attività è completamente automatizzata e viene svolta mediante l’ausilio di macchine di ​saldatura selettiva​, ​una al laser:SEICA Firefly ed una a mini onda: Seho Selectline-C​.

Controllo della produzione

I controlli visivi vengono eseguiti con l’ausilio di ​macchine di ispezione ottica​. Grande importanza viene attribuita alla ​prevenzione dei difetti ​(che generalmente e statisticamente trovano la loro origine nella fase di serigrafia) che avviene, mediante ispezioni ottiche post-print e pre-placement. I controlli intermedi di processo sopra accennati e la possibilità di effettuare collaudi funzionali e/o in circuit ​portano ad una copertura la più ampia possibile dei test applicabili sui prodotti ed una loro conseguente altissima qualità con ridottissime percentuali di fail.
Oltre a quanto normalmente visibile ed ispezionabile, fondamentale è l’analisi di “ciò che non si vede” (saldature BGA, QFN, voids, risalite su PTH ecc.).

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L’utilizzo di una ​macchina X-Ray ​di alta gamma dotata di funzionalità ​laminografia computerizzata ​permette di ottenere feedback vitali sia da un punto di vista di Industrializzazione nuovi prodotti/ processi che in fase di failure analysis permettendo prove non distruttive.
Per maggiori approfondimenti consultare la sezione Ispezione X-Ray – Laminografia.

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