Tutte le lavorazioni vengono svolte nel pieno rispetto e con l’ausilio di protezioni contro le cariche elettrostatiche (ESD).
La sempre più crescente miniaturizzazione dei circuiti ed il sempre maggiore popolamento di componenti SMD su ambo i lati , a scapito della componentistica discreta rende, sempre più frequentemente, impossibile o non conveniente l’uso della saldatura ad onda. Per questo motivo questa attività è completamente automatizzata e viene svolta mediante l’ausilio di macchine di saldatura selettiva, una al laser:SEICA Firefly ed una a mini onda: Seho Selectline-C.
Controllo della produzione
I controlli visivi vengono eseguiti con l’ausilio di macchine di ispezione ottica. Grande importanza viene attribuita alla prevenzione dei difetti (che generalmente e statisticamente trovano la loro origine nella fase di serigrafia) che avviene, mediante ispezioni ottiche post-print e pre-placement. I controlli intermedi di processo sopra accennati e la possibilità di effettuare collaudi funzionali e/o in circuit portano ad una copertura la più ampia possibile dei test applicabili sui prodotti ed una loro conseguente altissima qualità con ridottissime percentuali di fail.
Oltre a quanto normalmente visibile ed ispezionabile, fondamentale è l’analisi di “ciò che non si vede” (saldature BGA, QFN, voids, risalite su PTH ecc.).
L’utilizzo di una macchina X-Ray di alta gamma dotata di funzionalità laminografia computerizzata permette di ottenere feedback vitali sia da un punto di vista di Industrializzazione nuovi prodotti/ processi che in fase di failure analysis permettendo prove non distruttive.
Per maggiori approfondimenti consultare la sezione Ispezione X-Ray – Laminografia.
