L'attività di assemblaggio schede elettroniche con tecnologia SMD è svolta utilizzando macchinari completamente ottici, testimoniando l’attenzione che la Società dedica ad aspetti ritenuti fondamentali quali precisione e qualità.
Precisione e Qualità nell’assemblaggio schede elettroniche SMD
La precisione e la qualità delle lavorazioni sono supportate dalla conoscenza delle problematiche legate a questo tipo di tecnologia, maturata nel corso di oltre 35 anni di esperienza.
Per garantire un alto livello di qualità durante la fase produttiva vengono:
- Utilizzate attrezzature sempre all’avanguardia
- Adottati Controlli di Processo i più esasperati possibile con verifiche particolarmente accurate del processo di saldatura, eseguite con appositi rilevatori di profili
- Effettuata formazione e aggiornamento tecnico continuo del personale
- Utilizzati particolari materiali rigorosamente selezionati e qualificati, quali tra tutti paste saldanti e telai serigrafici
- Eseguiti monitoraggi ai vari livelli del processo produttivo con verifiche particolarmente severe eseguite con microscopi, visori, macchine automatiche di ispezione e macchina X-Ray
- Eseguite tutte le lavorazioni in ambiente completamente climatizzato
Tempi di produzione
La produzione teorica è di circa 90.000 comp./h e spazia dalla possibilità di montaggio componenti in formato 0201 sino a BGA, uBGA, QFN e QFP passo 0,4mm. La varietà ed il mix dei macchinari in dotazione riesce a differenziare e rendere completamente indipendenti linee di prodotti caratterizzate da tempi di lavorazione lunghi (medie/alte produzioni) o da lotti che, essendo di taglia medio/piccola, richiedono principalmente flessibilità e tempi di attrezzaggio prossimi allo zero, senza trascurare gli aspetti qualitativi ed economici.
Controllo della produzione
I controlli visivi vengono eseguiti con l’ausilio di macchine di ispezione ottica. Grande importanza viene attribuita alla prevenzione dei difetti (che generalmente e statisticamente trovano la loro origine nella fase di serigrafia) che avviene, mediante ispezioni ottiche post-print e pre-placement. I controlli intermedi di processo sopra accennati e la possibilità di effettuare collaudi funzionali e/o in circuit portano ad una copertura la più ampia possibile dei test applicabili sui prodotti ed una loro conseguente altissima qualità con ridottissime percentuali di fail.
Oltre a quanto normalmente visibile ed ispezionabile, fondamentale è l’analisi di “ciò che non si vede” (saldature BGA, QFN, voids, risalite su PTH ecc.).
Per maggiori approfondimenti consultare la sezione Ispezione X-Ray – Laminografia.
