come operiamo > tht

Le operazioni di montaggio schede vengono eseguite usando principalmente tavoli guidati con o senza cut & clinch ( Contact CS400 ). La saldatura viene eseguita con una saldatrice a doppia onda di ultima generazione particolarmente adatta  anche alla saldatura di schede presentanti componenti SMD dal lato bottom.

Tutte le lavorazioni vengono svolte nel pieno rispetto e con l’ausilio di protezioni contro le cariche elettrostatiche (ESD).

La sempre più crescente miniaturizzazione dei circuiti ed il sempre maggiore popolamento di componenti  SMD su ambo i lati , a scapito della componentistica discreta rende, sempre più frequentemente, impossibile o non conveniente l’uso della saldatura ad onda. Per questo motivo questa attività è completamente automatizzata e viene svolta mediante l’ausilio di macchine di saldatura selettiva: una al laser, una SEICA Firefly ed una a mini onda, una Seho Selectline-C.


L’utilizzo di una macchina X-Ray di alta gamma permette di ottenere feed back vitali sia da un punto di vista di Industrializzazione nuovi prodotti/ processi che in fase di failure analysis anche per il processo THT potendo ispezionare “ciò che non si vede” (conformità risalite saldature THT e riempimento dei “camini” in osservanza standard IPC-A-610)”.

come operiamo sezioni

SMD
THT
COLLAUDO