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Le operazioni di ​assemblaggio delle schede elettroniche THT​ vengono eseguite usando principalmente​ tavoli guidati con o senza cut & clinch​ ( ​Contact CS400​ ). La saldatura viene eseguita con una ​saldatrice a doppia onda​ di ultima generazione particolarmente adatta anche alla saldatura di schede ​elettroniche presentanti componenti SMD​ dal lato bottom.

Tutte le lavorazioni vengono svolte nel pieno rispetto e con l’ausilio di ​protezioni contro le cariche elettrostatiche (ESD)​.

La sempre più crescente miniaturizzazione dei circuiti ed il sempre maggiore popolamento di componenti SMD su ambo i lati , a scapito della componentistica discreta rende, sempre più frequentemente, impossibile o non conveniente l’uso della saldatura ad onda. Per questo motivo questa attività è completamente automatizzata e viene svolta mediante l’ausilio di macchine di ​saldatura selettiva​: ​una al laser, una SEICA Firefly ed una a mini onda, una Seho Selectline-C​.


Controllo della produzione L’utilizzo di una ​macchina X-Ray​ di alta gamma permette di ottenere feed back vitali sia da un punto di vista di Industrializzazione nuovi prodotti/ processi che in fase di failure analysis anche per il processo THT potendo ispezionare “ciò che non si vede” (conformità risalite, saldature THT e riempimento dei “camini” in osservanza standard IPC-A-610)”. Per maggiori approfondimenti consultare la sezione ​Ispezione X-Ray – Laminografia.