servizi > assemblaggio schede elettroniche THT
Le operazioni di assemblaggio delle schede elettroniche THT vengono eseguite usando principalmente tavoli guidati con o senza cut & clinch ( Contact CS400 ). La saldatura viene eseguita con una saldatrice a doppia onda di ultima generazione particolarmente adatta anche alla saldatura di schede elettroniche presentanti componenti SMD dal lato bottom.
Tutte le lavorazioni vengono svolte nel pieno rispetto e con l’ausilio di protezioni contro le cariche elettrostatiche (ESD).
La sempre più crescente miniaturizzazione dei circuiti ed il sempre maggiore popolamento di componenti SMD su ambo i lati , a scapito della componentistica discreta rende, sempre più frequentemente, impossibile o non conveniente l’uso della saldatura ad onda. Per questo motivo questa attività è completamente automatizzata e viene svolta mediante l’ausilio di macchine di saldatura selettiva: una al laser, una SEICA Firefly ed una a mini onda, una Seho Selectline-C.
Controllo della produzione L’utilizzo di una macchina X-Ray di alta gamma permette di ottenere feed back vitali sia da un punto di vista di Industrializzazione nuovi prodotti/ processi che in fase di failure analysis anche per il processo THT potendo ispezionare “ciò che non si vede” (conformità risalite, saldature THT e riempimento dei “camini” in osservanza standard IPC-A-610)”. Per maggiori approfondimenti consultare la sezione Ispezione X-Ray – Laminografia.
