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L’attività di assemblaggio​ ​delle schede elettroniche ​con ​tecnologia SMD​ è svolta utilizzando macchinari completamente ottici​,​ ​testimoniando l’attenzione che la Società dedica ad aspetti ritenuti fondamentali quali ​precisione e qualità.

Precisione e Qualità nell’assemblaggio di schede elettroniche SMD
La precisione e la qualità delle lavorazioni sono supportate dalla conoscenza delle problematiche legate a questo tipo di tecnologia, maturata nel corso di ​oltre 35 ​anni di esperienza.
Per garantire un alto livello di qualità durante la fase produttiva vengono:
● Utilizzate attrezzature sempre all’avanguardia
● Adottati Controlli di Processo i più esasperati possibile con verifiche particolarmente accurate del processo di saldatura, eseguite con appositi rilevatori di profili
● Effettuate formazione e aggiornamento tecnico continuo del personale
● Utilizzati particolari prodotti severamente selezionati ed omologati, quali tra tutti paste saldanti e telai serigrafici
● Eseguiti monitoraggi ai vari livelli del processo produttivo con verifiche particolarmente severe eseguite con microscopi, visori, macchine automatiche di ispezione e macchina      X-Ray
● Eseguite tutte le lavorazioni in ambiente completamente climatizzato

Tempi di produzione
La produzione teorica è di c.ca ​90.000 comp./h​ e spazia dal ​la possibilità di​ montaggio componenti in ​formato 0201 sino a BGA, uBGA, QFN e QFP passo ​0,4​mm​. La varietà ed il mix dei macchinari in dotazione riesce a differenziare e rendere completamente indipendenti linee di prodotti ​caratterizzate da tempi di lavorazione lunghi (medie/alte produzioni) o da lotti che, essendo di taglia medio/piccola, richiedono principalmente ​flessibilità e tempi di attrezzaggio prossimi allo zero​, senza trascurare gli aspetti qualitativi ed economici.

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Controllo della produzione

I controlli visivi vengono eseguiti con l’ausilio di macchine di ispezione ottica​. Grande importanza viene attribuita alla ​prevenzione dei difetti ​(che generalmente e statisticamente trovano la loro origine nella fase di serigrafia) che avviene, mediante ispezioni ottiche post-print e pre-placement. I controlli intermedi di processo sopra accennati e la possibilità di effettuare collaudi funzionali e/o in circuit ​portano ad una copertura la più ampia possibile dei test applicabili sui prodotti ed una loro conseguente altissima qualità con ridottissime percentuali di fail.
Oltre a quanto normalmente visibile ed ispezionabile, fondamentale è l’analisi di “ciò che non si vede” (saldature BGA, QFN, voids, risalite su PTH ecc.). L’utilizzo di una ​macchina X-Ray ​di alta gamma dotata di funzionalità laminografia computerizzata ​permette di ottenere feedback vitali sia da un punto di vista di Industrializzazione nuovi prodotti/ processi che in fase di failure analysis permettendo prove non distruttive. Per maggiori approfondimenti consultare la sezione Ispezione X-Ray – Laminografia.